L’IA fabrique des composants de puces jusqu’à 500 fois plus compacts : ce que ça pourrait changer

L’IA fabrique des composants de puces jusqu’à 500 fois plus compacts : ce que ça pourrait changer

En laissant un algorithme explorer des géométries qu’aucun ingénieur n’aurait spontanément conçues, des chercheurs de Harvard et de l’Institut Max-Planck ont miniaturisé à l'extrême plusieurs composants essentiels des puces photoniques.

Décrite dans l'étude Inverse-designed silicon nitride nanophotonics publiée par Nature Communications, cette avancée majeure a été obtenue grâce à un algorithme de « conception inverse », qui peut imaginer des nanostructures radicalement différentes des composants dessinés à la main, et qui donne ainsi la possibilité de fabriquer des briques optiques beaucoup plus compactes, capables de libérer un espace précieux sur la puce.

 


 

cndp

Déclaration N° : D-NL-189/2020

Dossier presse : 2022/02

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